线路板贴片过程中不易上锡的原因._

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　　线路板生产是一个杂乱的工艺过程，作为产品的母板，总是承担着或多或少的风险与责任。特别是线路板在焊接过程中，是考验母板与元器件的触摸是否无缺的过程，假如不加留意，会导致整个产品作业不良甚至无法作业。

　　线路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，必定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或许焊盘上，影响焊接。这几个工序我公司会特别加强，以确保零投诉和反应为最终目的。人工在检测过程中应该留意确保手上无汗渍，尽量带手套操作，其间包含贴片拼装人员在拼装耍锡膏之前也要留意到，尽可能在焊接前清洗焊盘，假如焊盘很精细，要求特别严厉的情况下。至于沉金线路板要特别留意遭到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金线路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量确保线路板厂家的出厂包装完好，不要轻易去拆真空包装，否则氧化今后贴片会形成困难。

　　喷锡线路板应该留意确保锡面的洁净和整洁，特别要留意确保锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不洁净形成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当形成，应该及时调整。SMT贴片厂家要留意焊接前尽量清洗锡面，精细焊盘应该确保焊接的时分锡的饱满，有条件应该增加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会形成焊接困难，焊接时分能够增加恰当的助焊剂以协助线路板焊盘吃锡饱和。

　　沉金线路板在焊接前假如发现焊接有轻微氧化，应该先用酒精擦洗，然后增加助焊剂焊接。一般都不会产生太大问题。

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