电路板锡膏发生低黏性现象是什么原因⋆

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　　所谓锡膏低黏性的现象，指的是在打件期间或打件之后，零件没有办法被锡膏黏住的一种现象。黏性低或许的原因包含：锡膏涂布缺乏、助焊剂黏性缺乏、不恰当的金属含量、颗粒尺度太粗糙、打件期间电路板迅速移动、打件期间电路板支撑欠安、湿度影响等等。

　　假如锡膏电路板印刷量缺乏，锡膏不能够坚持住打在电路板上的零件是能够了解的。助焊剂是锡膏黏合性的决定性要素，低黏性的助焊剂自然会发作低黏性的锡膏。因为锡粉自身无法供给黏性，过量的粉粒对黏性的坚持是晦气的。可是金属含量与黏性间的关系相当复杂，跟着金属含量的添加逐步下降，开始时分黏性迅速地下降，然后下降的速度逐步减缓，下降的趋势很或许与测试样品的厚度有关。

　　一般来说粉粒含量越少，在黏性测试期时就有愈多的锡膏被挤压，在测试探针和基板间的空隙就越小，较小的空隙有利于坚持印刷的完整性免于渗漏。金属含量超越约40%时，根据某种锡膏的测试经验值，黏性会跟着金属含量的添加略微添加之后又下降。

　　黏性的添加应该是因为填料增强效应而发作的内聚力添加。当金属含量超越某个临界值时，黏性会持续下降，这是因为助焊剂对锡粉的包覆性与黏合不充分所造成的，这种黏合不充分的状况会逐步添加。黏性与锡膏的黏附力和内聚力成比例，黏附力是由助焊剂单一元素所分配。内聚力会跟着粉粒尺度的下降而添加，这是因为锡膏黏度添加所造成的，因而导致黏性的添加。

　　打件的牢固性不光由锡膏的黏性决定，也由打件设备触及的复杂问题所决定。关于一个打件设备而言，某种锡膏运用的状况不错，但惋惜的是换了设备就发作问题。影响零件坚持能力的重要要素之一，就是电路板的移动问题。假如在打件阶段电路板移动得快，零件的惯性或许会超越锡膏的黏力，这会导致零件的偏斜滑落。

　　别的一个影响要素是，在打件的时分电路板自身的安定性。假如电路板未遭到杰出的支撑与固定，当遭到置放臂的磕碰时，电路板会有较大的摇晃，因而会有掉件抛件的问题。恰当的制程规划，应该包含支撑的合理机构以及夹持电路板的坚固治具。

　　黏性是助焊剂重要的特性功能，某些助焊剂会迅速地吸收水分，湿度必然会影响到锡膏的黏性体现。高湿度或许会引起外表结硬皮、锡膏变稀及黏度下降，这些问题都应该要防止。

　　当锡膏刚曝露于空气中，会有恰当或较高的黏性存在。可是在电路板印刷后黏性很快地跟着时刻而下降，这会让电路板加工的作业规模变得十分狭窄。

　　黏性时刻过短的或许原因包含：金属含量过高、溶剂挥发性过高、粉粒尺度粗大、印刷完结的锡膏外表开始结硬皮、操作环境空气活动大、湿度不当、环境温度高、运用钢版太薄等等。

　　金属含量的问题现已再三的评论了，坚持黏性的时刻会跟着金属含量的升高而缩短。很明显的假如添加助焊剂含量，必然会添加锡膏坚持黏性的时刻，这方面也能够解释为溶剂含量添加的影响。这样就能够了解许多的电路板厂家或是文献陈说，都有坚持锡膏金属含量不要超越约90%主张的原因。

　　粉粒外表积添加会协助溶剂保存较长的时刻，这是因为粉粒与溶剂间的外表吸附作用加强所造成的。可是假如粉粒小，导致助焊剂与粉粒间的化学反应加大变快，也有或许会因而发作外表结皮而下降了黏性的时刻。

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