常见的线路板板层和板层结构ˇ

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　　常见线路板板层结构
　　印刷电路板常见的板层结构包含单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的扼要说明如下：
　　(1)单层板：即只要一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。一般元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面首要用于布线和焊接。
　　(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，一般称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
　　(3)多层板：即包含多个作业层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，一般中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间彼此绝缘，层与层的衔接一般通过过孔来完成。

　　四、常见线路板板层结构构成
　　印刷电路板（捷配PCB打样出产）包含许多类型的作业层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用扼要介绍如下：
　　(1)信号层：首要用来放置元器件或布线。Protel DXP一般包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来安置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
　　(2) 防护层：首要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运转的可靠性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
　　(3) 丝印层：首要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、出产编号、公司名称等。
　　(4) 内部层：首要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
　　(5)其他层：首要包含4种类型的层。
　　Drill Guide(钻孔方位层)：首要用于印刷电路板上钻孔的位置。
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